HDCE-27301采用复旦微XC7K325T系列FPGA芯片作为主控，支持PCIe 2.0，是本公司自主研发基于CPCIe标准的64路I/O 3U 国产加固模块，整板国产化率达到双95%（器件类型与数量），接口位于前面板（也可以根据用户需求定制）。
HDCE-27301对外提供16路DO与48路DI，其中DO最大可支持12V电平输入，DI为5V电平，可同时支持24路正交解码输入，DIO传输速率1Mbps以上。
此外，禾达芯微为HDCE-27301提供多系统下的的软件驱动（BSP）支持，包括VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大幅缩短产品上市时间。
模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过后出IPMB总线查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），IPMB管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板或主处理模块，由监控板或主处理模块进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。
该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，采用热设计、加固设计和模块化设计，具有适应宽温环境、高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。
