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HDCE-12301(CPCIE 龙芯2K1000 3U加固主板)

产品特点

CPCIe标准

龙芯2K1000 CPU

3U标准加固导冷设计

前出接口设计

详情介绍

  HDCE-12301采用龙芯2K1000双核处理器,主频最高1.0GHz,模块板载4GB DDR3工业级内存颗粒及国产PMON Flash,是本公司自主研发基于CPCIe标准的 3U 国产加固主处理模块,整个模块国产化率达到双95%(器件类型与数量)。该模块布局紧凑,主要接口位于前面板(也可以根据用户需求定制)。

  HDCE-12301对外提供USB 接口、VGA 接口、DVI 接口、千兆以太网接口等,板载 mSATA 128GB固态硬盘,便于客户系统安装和调试。

  此外,禾达芯微为HDCE-12301提供了丰富的软件驱动(BSP)支持,包括 VxWorks 和中标麒麟,可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量,大大缩短产品上市时间。 

  模块板载电压温度传感器,可实时监测整板运行状态。整板状态可通过软件查询,禾达芯微提供完整的监控底层软件支持,包括函数接口以及客户端监控软件,方便客户快速开发。

  该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求,提供加固导冷散热方式,采用热设计、加固设计和模块化设计,具有适应宽温环境、高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点,可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。



技术参数

名称参数
协议标准

PICMG EXP.0 R1.0

总线类型

CPCIe总线

处理器型号龙芯2k1000、双核、功耗5W
主频

1.0GHz

内存4GB DDR3
存储

板载mSATA盘、容量≥128G

PCIE2路Pcie ×4或
6路Pcie ×1或
1路Pcie ×4+2路Pcie ×1
前出接口1路千兆网(J1)
1路千兆网(J2)
1路VGA,分辨率≥1920×1080
1路3线串口
2路USB2.0
名称参数
后出接口1路DVI,分辨率≥1600×1200
2路USB2.0
6路Pcie×1
1路9线串口
1路IIC(状态监控)
功耗≤10W
尺寸

标准3U(100mm×160mm×16.4mm)

MTBF20000h
MTTR≤0.5h
工作温度-15℃~50℃
存储温度-40℃~85℃
软件支持VxWorks
中标麒麟

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