HDCE-13603采用飞腾FT-D2000/8八核处理器，主频最高2.2GHz，模块板载16GB DDR4工业级内存颗粒及国产BIOS，是本公司自主研发基于CPCIe标准的6U国产加固主处理模块，整个模块国产化率达到100%。该模块布局紧凑，主要接口位于模块后端（也可以根据用户需求定制）。
HDCE-13603对外提供USB 接口、VGA 接口、DVI 接口、千兆以太网接口等，板载mSATA 128GB固态硬盘，便于客户系统安装和调试。
HDCE-13603预留一XMC接口，可搭载我司HDXM-2S301数据处理模块，组建CPU+DSP异构架构，进而提供强大的运算能力。同时兼容景嘉微JM7200独立显卡与我司HDXM-29004风华2号独立显卡。
此外，禾达芯微为HDCE-13603提供了丰富的软件驱动（BSP）支持，包括 VxWorks 和银河麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大幅缩短产品上市时间。
模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过软件查询，禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。
该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，提供加固导冷散热方式，采用热设计、加固设计和模块化设计，具有适应宽温环境、高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。
